粘接与粘合材料 | 接合装置与技术 | 检测/测量/分析技术 | 相关设备 | 设计仿真工具

主要展品范围

• 粘接材料：工业用粘合剂、密封剂、胶带、薄膜及相关化学原料。

• 接合设备与技术：焊接设备（激光焊、摩擦搅拌焊）、超声波接合机、热压接合设备、机械固定技术及自动化集成系统。

• 评估与测试：接合强度测试仪、耐久性评估设备、无损检测仪器及分析服务。

• 相关技术与服务：表面处理技术、固化设备、模拟软件及技术咨询。

预计来场参观客户群体

本展会吸引日本及全球高端制造业的核心决策者与技术人员，主要包括：

1. 行业领域：

   • 汽车制造（车身轻量化材料连接、电池封装技术）

   • 电子与半导体（精密元件组装、芯片封装）

   • 航空航天（复合材料接合、结构件加固）

   • 医疗设备（生物相容性材料粘接、器械密封）

   • 能源与基建（电池组封装、管道密封与焊接）

2. 专业职位：

   • 研发与设计工程师（寻找新型连接方案以突破产品性能瓶颈）

   • 生产与工艺部门（优化产线效率、解决现场工艺难题）

   • 采购与供应链管理者（对接可靠的技术供应商与替代方案）

   • 企业战略决策者（洞察技术趋势，规划未来产品方向）

给中国企业的建议

对于致力于技术升级、希望切入日本高端制造业供应链的中国企业而言，Adhesion & Bonding Expo 提供以下机遇：

• 技术攻坚与对标：直面日本在精密接合技术上的顶尖工艺，攻克异种材料连接技术瓶颈。

• 高价值市场准入：直接接触汽车、电子、半导体等行业对可靠性要求极高的顶级客户。

• 确立专业品牌形象：通过参展快速建立“连接技术专家”的精准定位，获取高质量商机。