展会时间
2026年01月21日-01月23日展会地点
东京国际展览中心展会行业
电子产品・电子元器件展馆状态
未开始81
距开展还剩天数
展会图片
展会介绍
Electronic Components & Materials EXPO
RX-JAPAN
展馆名称： 东京国际展览中心（東京ビッグサイト）
展馆地址： 日本东京都江东区有明三丁目11番1号
展馆特色： 东京国际展览中心是日本规模最大、设施最先进的会展场馆之一，其标志性的倒金字塔型主楼已成为东京湾区的现代地标。场馆拥有多个大型展厅、国际会议厅和完善的配套设施，能够完美满足大型国际性贸易展览的需求。
交通便利性： 场馆位于东京湾有明地区，交通极为便捷：
轨道交通： 连接“临海线”的“国际展示场站”可直接抵达，距离“新桥站”仅需15分钟。此外，也可通过“百合海鸥号”在“有明站”或“国际展示场站”下车步行到达。
周边设施： 周边分布着众多酒店、商业设施和餐饮场所，为来自全球的参展商和专业观众提供了极大的便利。
在此世界级场馆举办，确保了展会的专业性、国际性和观展体验。
概要
Electronic Components & Materials EXPO (电子元件及材料展) 展会概要
Electronic Components & Materials EXPO 是日本领先的电子元器件与材料专业展览会，作为 NEPCON JAPAN 的核心组成部分，与PCB、半导体封装、测试测量等主题展共同构成完整的电子制造生态系统，是连接全球顶尖电子元器件供应商与日本高端电子制造业需求的核心平台。
完整的电子产业链覆盖
展会完整呈现从上游电子元件、基础材料，到中游制造工艺、测试测量，再到下游消费电子、汽车电子、通信设备等高附加值产品应用的整个生态链。
融入顶级电子制造生态
作为 NEPCON JAPAN 的重要组成部分，访客可在一个场馆内无缝对接PCB制造、半导体封装、测试测量等其他顶尖电子制造领域，为开发综合电子解决方案提供了独一无二的机会。
驱动电子制造业创新
聚焦5G通信、汽车电子、物联网、可穿戴设备等核心趋势，展示电子元器件与材料在推动电子制造业革新中的关键作用。
主要展品
电子元器件：电容器、电阻器、电感器、连接器、传感器、继电器、开关
电子材料：半导体材料、封装材料、基板材料、导热材料、绝缘材料、导电材料
功能器件：电源器件、功率模块、微波元件、射频器件、保护器件
制造与测试：元器件制造设备、材料加工技术、测试测量仪器、可靠性评估设备
本展会吸引日本及全球电子制造业的核心决策者与技术人员，主要包括：
行业领域：
消费电子（智能手机、平板电脑、家电）
汽车电子（车载电子、自动驾驶系统）
通信设备（5G设备、网络设备）
工业电子（控制设备、测量仪器）
半导体（芯片设计、制造、封装）
专业职位：
电子工程师（元器件选型、电路设计）
研发人员（新材料开发、性能测试）
采购负责人（供应商评估、成本控制）
质量管控人员（可靠性测试、质量认证）
企业决策者（技术趋势把握、战略规划）
往期回顾
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