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展会介绍
NEPCON JAPAN
RX-JAPAN
展馆名称： 东京国际展览中心（東京ビッグサイト）
展馆地址： 日本东京都江东区有明三丁目11番1号
展馆特色： 东京国际展览中心是日本规模最大、设施最先进的会展场馆之一，其标志性的倒金字塔型主楼已成为东京湾区的现代地标。场馆拥有多个大型展厅、国际会议厅和完善的配套设施，能够完美满足大型国际性贸易展览的需求。
交通便利性： 场馆位于东京湾有明地区，交通极为便捷：
轨道交通： 连接“临海线”的“国际展示场站”可直接抵达，距离“新桥站”仅需15分钟。此外，也可通过“百合海鸥号”在“有明站”或“国际展示场站”下车步行到达。
周边设施： 周边分布着众多酒店、商业设施和餐饮场所，为来自全球的参展商和专业观众提供了极大的便利。
在此世界级场馆举办，确保了展会的专业性、国际性和观展体验。
概要
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
| 项目 | 详细信息 |
|---|---|
| 展会名称 | 日本国际电子制造、封装与测试展 |
| 英文名称 | NEPCON JAPAN |
| 举办周期 | 每年一届 |
| 下届展会 | 2026年1月21日（周三）- 1月23日（周五） |
| 举办地点 | 东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) |
| 主办单位 | RX Japan Ltd. |
| 预计规模 | 1,850家参展商，92,000名专业观众 |
亚洲电子制造风向标
展会是了解"未来电子产业"领先技术的绝佳场所，完整呈现电子制造业的最新发展趋势，包括自动化、微型化、智能化等前沿方向。
完整的产业链覆盖
由多个专业子展构成，全面覆盖电子制造设备、SMT技术、IC与传感器封装、印刷电路板、电子元件与材料、测试测量以及精密加工等技术领域。
技术交流与商业对接并重
除了产品展示，展会还举办多场高质量的技术研讨会和论坛，为参展商和观众提供深度交流和技术学习的机会。
主要展品
电子制造设备：SMT设备、贴片机、焊接设备、点胶设备、自动化生产线
封装技术：IC封装设备、传感器封装技术、微机电系统封装
电子材料：基板材料、封装材料、导电材料、绝缘材料
测试测量：AOI检测设备、X射线检测、功能测试设备
相关技术：精密加工设备、清洗设备、防静电产品
本展会吸引电子制造业全产业链的专业人士，主要包括：
行业领域：
电子产品制造（消费电子、工业电子）
汽车电子（车载电子系统、自动驾驶）
半导体制造（芯片设计、制造、封装）
通信设备（5G设备、网络设备）
医疗电子（医疗设备、诊断仪器）
专业职位：
研发工程师（寻找新技术解决方案）
生产管理人员（优化生产工艺流程）
采购负责人（寻找供应商和替代方案）
质量管控人员（测试测量设备采购）
企业决策者（了解行业发展趋势）
往期回顾
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